欢迎来到宇明电镀设备,电镀涂装设备官网!
产品分类
当前位置:首页 > 行业资讯

小型电镀设备电镀添加剂的作用介绍

作者:  来源:  更新时间:2019-09-23  点击次数:
金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层,进行电吸附,然后,阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子,形成吸附原子,最后,吸附原子在电极表面上迁移,直到并入晶格。上述的第一个过程都产生一定的过电位(分别为迁移过电位、

活化过电位和电结晶过电位)。只有在一定的过电位下,金属的电沉积过程才具有足够高的晶粒成核速率、中等电荷迁移速率及提足够高的结晶过电位,从而保证镀层平整致密光泽、与基体材料结合牢固。而恰当的电镀添加剂能够提高金属电沉积的过电位,为镀层质量提供有力的保障。

1、扩散控制机理

在大多数情况下,添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100~105倍,对金属离子而言,电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。

在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作用。

2、非扩散控制机理

根据电镀中占统治地位的非扩散因素,可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。
本文链接:http://www.ymddsb.com//news/news811.html
上一篇:电镀设备电镀槽介绍及尺寸大小
下一篇:电镀生产线挂具的拆卸维修注意事项

相关文章

电镀设备管理——电镀主要设备的管理-2020-02-09
电镀环保安全_电镀车间的废气处理-2020-01-23
电路板电镀中4种特殊的电镀方法-2019-12-21
电镀加工后除氢的注意事项-2019-12-19
PCB电镀生产线的维护与保养方法-2019-12-18
影响电镀效果的四个因素-2019-12-17
PCB电镀中的酸铜电镀常见问题-2019-12-16
十七种电镀设备详解-2019-12-14
两种电镀设备的区别维护保养-2019-12-09
电镀镀种和电镀颜色-2019-12-08
电镀超纯水设备工艺技术及应用介绍-2019-12-07
很实用的电镀设备维护小技巧-2019-12-06
高效率快速电镀的设备制造技术-2019-12-05
电镀设备镀层厚度的不均匀产生的影响-2019-12-04
电镀电源设备的选择技巧-2019-12-03
首页 | 关于宇明 | 产品中心 | 行业资讯 | 生产视频 | 工程流程 | 售后服务 | 联系我们
Copyright © 2012-2015 温州市宇明电镀涂装设备有限公司 版权所有 浙ICP备12037464号-2  | 浙公网安备 33030402000641号 | 
温州市宇明以专业的优势,制造客户满意的产品;以团队的精神,赢得客户的充分信任;以真诚的服务,取得客户的满意 !